FPC行業的産業鍊(liàn)分(fēn)析

 1）FPC線(xiàn)路(lù)闆提(tí)供優良的導電(diàn)性(xìng)能(néng)，能(néng)滿足更(gèng)小型和(hé)更(gèng)高(gāo)密度安(ān)裝(zhuāng)的設計(jì)需要(yào)，可(kě)大(dà)大(dà)縮小電(diàn)子産品的體(tǐ)積和(hé)重(zhòng)量(liàng)，适用(yòng)電(diàn)子産品向高(gāo)密度、小型化(huà)、高(gāo)可(kě)靠方(fāng)向发展(zhǎn)的需要(yào)。

 2）FPC電(diàn)路(lù)闆可(kě)以(yǐ)三(sān)度空(kōng)間(jiān)布(bù)線(xiàn)且外型可(kě)顺着空(kōng)間(jiān)的局(jú)限做改變(biàn)，從而(ér)达到(dào)元器件(jiàn)裝(zhuāng)配和(hé)導線(xiàn)連(lián)接的一(yī)體(tǐ)化(huà);

 3）與(yǔ) PCB 産業鍊(liàn)不(bù)同(tóng)，FPC 産業鍊(liàn)上(shàng)游包(bāo)括 FCCL 制造商及(jí) PI/PET 薄膜、壓延铜(tóng)箔等原材料供应商，不(bù)受電(diàn)解(jiě)铜(tóng)箔價格波(bō)動(dòng)的影響，FPC闆在(zài)醫療仪器、消費電(diàn)子、手(shǒu)機(jī)通(tòng)訊、平闆電(diàn)腦、工業工控，數碼相機(jī)等領域得到(dào)了(le)廣泛的应用(yòng)；

FPC 生(shēng)産方(fāng)法(fǎ)主(zhǔ)要(yào)有(yǒu)減成(chéng)法(fǎ)、全(quán)加成(chéng)法(fǎ)、半加成(chéng)法(fǎ)： 減成(chéng)法(fǎ)是(shì)傳統 FPC 生(shēng)産的主(zhǔ)要(yào)方(fāng)法(fǎ)，減层(céng)法(fǎ)的极(jí)限定(dìng)格在(zài) 20µm 線(xiàn)宽(kuān)； 全(quán)加成(chéng)法(fǎ)是(shì)利用(yòng)絕緣基材直(zhí)接加工形成(chéng)電(diàn)路(lù)图(tú)形，全(quán)加成(chéng)法(fǎ)能(néng)制作(zuò)出目前(qián)最(zuì)精细(xì)的線(xiàn)路(lù)，但此(cǐ)方(fāng)法(fǎ)需要(yào)用(yòng)到(dào)半導體(tǐ)制造用(yòng)的裝(zhuāng)臵，工藝複雜，成(chéng)本(běn)高(gāo)，推廣起(qǐ)来(lái)很有(yǒu)難度； 半加成(chéng)法(fǎ)是(shì)基材多(duō)選用(yòng) 5µm 的薄铜(tóng)箔，有(yǒu)时(shí)也(yě)可(kě)把(bǎ)常規铜(tóng)箔通(tòng)过(guò)蝕刻(kè)減薄後(hòu)使用(yòng)，能(néng)夠制作(zuò) 20µm 以(yǐ)下(xià)的線(xiàn)路(lù),是(shì)一(yī)種(zhǒng)比较有(yǒu)发展(zhǎn)潛力的方(fāng)法(fǎ)。

     PCB原材料为(wèi)電(diàn)解(jiě)铜(tóng)箔、玻纤布(bù)等，基材为(wèi)剛性(xìng)覆铜(tóng)闆（CCL）；而(ér)FPC的原材料主(zhǔ)要(yào)由(yóu)壓延铜(tóng)箔和(hé)聚酰亞胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構成(chéng)，基材則为(wèi)柔性(xìng)覆铜(tóng)闆（FCCL）。
 

PCB和(hé)FPC産業鍊(liàn)对(duì)比

     2017年(nián)由(yóu)于(yú)新(xīn)能(néng)源汽車大(dà)力发展(zhǎn)，電(diàn)解(jiě)铜(tóng)箔産能(néng)被(bèi)锂電(diàn)池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，铜(tóng)箔、覆铜(tóng)闆等原材料價格不(bù)斷上(shàng)漲，給(gěi)PCB带(dài)来(lái)一(yī)定(dìng)的成(chéng)本(běn)壓力。而(ér)FPC行業的原材料不(bù)論是(shì)壓延铜(tóng)箔還(huán)是(shì)PI薄膜，國(guó)內(nèi)幾(jǐ)乎都沒(méi)有(yǒu)生(shēng)産能(néng)力，受輪漲價周期(qī)影響的程度不(bù)大(dà)，原材料成(chéng)本(běn)基本(běn)保持(chí)平穩。